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百度推荐垂直导电胶ACF2685JLP为您解决高精度高密度夹具问题
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  • : 3000.00元/块
  • 起订量:5 块
  • 可售数量: 10000 块
  • 支持批量采购
  • 发布时间:2014-07-25 17:30

产地:广东 东莞 东莞市 | 归属行业:测试设备

品牌:垂直导电胶 夹具导电胶 垂直导电布 日本进口导电胶 日立导电胶 ACF2685JLP

有效期至:长期有效

联系人: 严再思

电话: 86-0769-87795324

主营: 光伏银胶 高导银胶 LED大功率高导热银胶 垂直导电胶 光伏探针 太阳能电池探针

联系地址:广东省东莞市樟木头镇怡乐广场

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企业信息

东莞市弘泰电子有限公司

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    资料信息

  • 店铺等级:
  • 旺铺店长: gddght

    认证信息

  • 实名认证
  • 信用认证
  • 商品合格
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  • 产品详情
  • 联系方式
  • 产品评价
  • 规格尺寸:350x215X0.15
  • 垂直压力:2—5Kg/cm²
  • 电阻率:4.0μΩcm;
  • 供货总量:10000 块
  • 发货期限:自买家付款之日起 3 天内发货
  • 所在地:广东 东莞 东莞市


一. 产品描述
    KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,
    单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便。它是
    一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
    应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
    时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在
    加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,
    KM1901HK 系列能在室温情况运输。
二.产品特点
    ◎具有高导热性:高达 55W/m-k
    ◎非常长的开启时间
    ◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求
    ◎电阻率低至 4.0μΩ.cm
    ◎室温下运输与储存 -不需要干冰
    ◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
    ◎极微的渗漏
三.产品应用
    此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:
    ◎大功率 LED 芯片封装
    ◎功率型半导体
    ◎激光二极管
    ◎混合动力
    ◎RF 无线功率器件
    ◎砷化镓器件
    ◎单片微波集成电路
    ◎替换焊料
四.典型特性
    物理属性:
    25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),
    #度盘式粘度计: 30
    触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2
    保质期:0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月
    银重量百分比: 85%
    银固化重量百分比 : 89%
    密度,g/cc : 5.5
    加工属性(1):
    电阻率:4μΩ.cm
    粘附力/平方英寸(2): 3800
    热传导系数,W/moK 55*
    热膨胀系数,ppm/℃ 26.5*
    弯曲模量, psi       5800*
    离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15
    硬度   80  
    冲击强度   大于 10KG/5000psi
    瞬间高温   260℃
    分解温度   380℃
五.储存与操作
    此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存在 1-5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同样也可包装在针筒里,并且可以在负 40度温度下运输。更多 信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
   
六.加工说明
   
    应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流
    动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ,在材
    料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小
    组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1901HK。
    而小于 25 号(10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。
    对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量
    可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
    290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压,在围绕周边形成
    银胶 围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最终固化银胶
    厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。
             
 七.固化介绍
  
     对于较小的粘接面积(小于 0.250 英寸),  无需预烘烤。较大的                粘接部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方,
     在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或
     其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率,
     时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积(10mm)的部件,
     相关值见下表:粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤(如适用可选择
     以下的其中一种方式)
                       
峰值温度              升温率               烘烤时间
100 度            5-10 度/每分钟          75 分钟
110 度            5-10 度/每分钟          60 分钟
125 度            5-10 度/每分钟          30 分钟
粘接面积≤0.4 尺寸的固化(可选择以下的其中一种方式)
峰值温度              升温率               固化时间
175 度            5-10 度/每分钟          45 分钟
200 度            5-10 度/每分钟          30 分钟
225 度            5-10 度/每分钟          15 分钟


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严再思

     
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