从去年第五届进博会到今年全球光伏盛宴2023SNEC，再到首届碳博会，以颗粒硅为代表的协鑫“低碳矩阵”，始终为业界广泛关注。讨论中主持人提到协鑫为提高碳竞争力建立的高科技举措。胡泽义如数家珍，从FBR、CCz、钙钛矿到硅烷特气、电子级多晶硅等10多项绿色低碳硬核科技的“前世今生”，一一娓娓道来。他说，协鑫创立33年来，始终争做“碳路先锋”，目前有5项技术全球行业唯一，2项技术解决了中国半导体领域的“卡脖子”难题，所有技术均为迭代科技，且在碳足迹方面更是遥遥领先。其中，FBR颗粒硅产品是协鑫科技秉承着高品质