2021年1月27~28日,TaiyangNews主办的先进组件技术在线研讨会如期举办,隆基在会上做了以智能焊接为主题的技术报告,详细解析了隆基基于度电成本与产品可靠性的产品设计理念、集成了182mm硅片与智能焊接技术的Hi-MO5