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摘要:本文介绍了高密度封装技术的原理，简要分析了封装损失的差异，同时介绍了组件成本的构成，以及对系统 BOS成本的影响，从生产制造环节和组件应用环节分析高密度存在的问题。从去年开始的硅片尺寸讨论持续到现在
不断的尺寸变化，不仅给电池和组件制造商造成投资困扰，也让很多客户不知所措。原则上通过增加硅片和组件尺寸，并不是真正意义上的技术进步，而且由于供应链和设备的关系，比如玻璃的宽度限制，层压机的极限，无限制
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