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近年来随着半片组件产品逐渐得到市场的认可和接受,更多种工艺设计的产品面市,半片、MBB多主栅、叠瓦等多种高效技术呈现百花齐放的局面。但目前除了半片已经真正意义上实现产业化,并取得大众认可之外,其他技术都

解密板块互联高密度组件十大特点

近年来随着半片组件产品逐渐得到市场的认可和接受,更多种工艺设计的产品面市,半片、MBB多主栅、叠瓦等多种高效技术呈现百花齐放的局面。但目前除了半片已经真正意义上实现产业化,并取得大众认可之外,其他技术都