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组件封装技术

近日,隆基宣布:一种可完全消除组件中电池片间距从而提升组件效率的无缝焊接技术已研发完毕,并计划于2019年下半年导入量产。经TÜV南德2019年5月30日测试,隆基结合无缝焊接等技术及创新的组件设计,把双面PER

“无缝焊接”——隆基发布新型组件封装技术

近日,隆基宣布:一种可完全消除组件中电池片间距从而提升组件效率的无缝焊接技术已研发完毕,并计划于2019年下半年导入量产。经TÜV南德2019年5月30日测试,隆基结合无缝焊接等技术及创新的组件设计,把双面PER