“客户最终看的是价值，而不是看价格”，而这也是中国乃至全球太阳能市场在追求平价上网时最为关注的问题。

芬兰工业自动化专家Cencorp日前启用导电背板组装其首个光伏组件，作为向光伏制造商提供技术计划的一部分。Cencorp表示，该组件启

为进一步大幅提高晶体硅太阳能电池和组件的性能，电池结构和封装方式的创新必不可少，而MWT背接触技术是其中最有代表性的一种适合产业化的创新技术。本文概述了MWT背接触技术的发展历程和最新进展，阐述了其关键技术、工艺难点和技术优势，进一步展望其在不久的将来可能会逐步替代常规技术，成为未来产业化的发展方向。

芬兰工业自动化专家Cencorp正在出售其部分业务，同时将其位于中国北京的工厂的导电背板(CBS)生产转移到芬兰米凯利市，并关闭该工厂。