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多晶硅片
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  • 发布时间：2013-12-25 17:18

产地：河北 | 归属行业：晶体硅组件生产商

品牌：海泰/HT

有效期至：长期有效

唐山海泰新能源科技有限公司 进入店铺

联系人: 唐山海泰

电话: +86 315 5051826

主营: 多晶硅片, 多晶硅锭/硅块 单晶硅, 多晶硅

联系地址：河北省唐山市玉田县玉泰工业园区豪门路88号

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唐山海泰新能源科技有限公司

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  • 所在地：河北

 

　　多晶硅片是制作太阳能电池的核心材料，产品被广泛应用于光伏发电、通讯、交通以及偏远地区居民的生产、生活供电等领域，还可以应用于太阳能灯、草坪灯和屋顶太阳能光伏发电等新的领域。
海泰新能科技有限公司生产的多晶硅片是采用美国、瑞士、匈牙利等进口设备，通过不断的科研和生产实践，运用垂直梯度凝固技术和多线网切割技术加工而成，特别是在晶体生长速率和退火工艺方面具有自主创新工艺，能有效保证晶体的晶向和结晶速度，从而确保多晶硅片的稳定性和高转化率。

 
 
规格标准：

  •           生长方法                                  Growth Method                                  DSS

  •                        导电型号                                   Conductive Type                                 P

  •                        掺杂剂                                       Dopant                                                  B

  •                  电阻率                                       Resistivity（ρ）                               1.0 -3.0Ω•cm

  •                  少子寿命                                   Minority Carrier Lifetime                 ≥1.2μs（硅块Brick）

  •                        氧含量                                       Oxygen Content(oi)                         ≤1.0*1018 at/cm3

  •                  碳含量                                       Carbon Content(c)                          ≤1.0*1017 at/cm3

  •                  硅片尺寸                                   Size                                                   156*156±0.5mm

  •                  倒角线角度                               Bebel Edge Angle                           45°± 10°

  •                  倒角线宽度                               Bebel Edge Width                           0.5-2mm

  •                  硅片厚度                                   Thinkness                                        200±20 μm

  •                  总厚度变化                               TTV                                                     ≤30μm

  •                  线痕                                           Saw Mark                                           ≤15μm

  •                  弯曲度/翘曲度                          Bow/Warp                                          ≤50μm

  •                  崩边                                           Chip                                                    深度≤0.3mm；长度≤0.5mm

  •                  微裂纹                                       Crack                                                  不允许

  •                       外观                                           Appearance                                       目视检查无污点,缺口,孔洞和裂纹            

  • 156多晶硅片包装标准：


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