供应大粒径硅溶胶

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外 观：半透明到不透明白色液体

产品说明：
本品采用严格工艺控制，其胶粒结构致密，比表面积相对更小，颗粒粒度分布均匀，可以达到粗糙度极低（<1A）的表面抛光效果。
应用范围：
本品可制备CMP抛光液，用于硅单芯片、砷化镓片、蓝宝石芯片、半导体化合物芯片、硬盘、盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。不同的粒径，可分别用于精抛和粗抛。
可根据实际需要选择不同PH值及浓度的产品。

贮 存：
温度：4℃-50℃
条件：避光
贮存期：12个月
包 装：
标准包装：25kg或 250kg蓝色塑料桶包装
非标包装：550mL、1500mL、3L、5L、10L塑料瓶、桶包装