硅片清洗机

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硅片清洗加工设备，可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。
可用于完成扩散前、光刻后、CMP后及氧化前等工艺的清洗工作。例如：RCA清洗、SPM清洗、SC清洗、金属离子及杂物去除清洗等。
◆全自动硅片清洗机 ◆手动硅片清洗机
全自动硅片清洗设备特点：
◆ 进口伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。
◆ 通过PLC实现控制，全部操作通过触摸屏界面一次完成。
◆ 可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。
◆ 自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。
◆ 自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量，缩短清洗时间。
◆ 可选装层流净化系统及自动配酸装置。
手动硅片清洗设备特点：
◆ 可根据不同的清洗工艺配置各种相应的清洗功能槽。
◆ 功能槽包括：加热酸缸、HF腐蚀、BHF（HF恒温缓冲腐蚀）、超声清洗槽、恒温水浴、QDR（快排冲水）、电炉等。
◆ 清洗功能槽模块化，各部分有独立的控制单元，可随意组合。
◆ 关键件采用进口部件，提高设备的可靠性及使用寿命。
◆ 采用进口耐腐蚀PP板材，防酸、防腐，有效避免酸液的侵蚀。
◆ 控制系统的元器件具备防腐、防潮功能，确保安全的工作环境。
◆ 结构紧凑，占地面积小，造型美观、实用。
◆ 操作符合人机工程原理，具有良好的操作界面，使用方便、灵活。
◆ 闭式清洗，有效改善工作环境，保障操作人员安全。