前言
技术创新是促使行业降本提质增效最有效的方法,过去两年中组件环节爆发出诸如半片技术、双玻技术、多主栅技术,拼片技术和叠瓦技术等颇具革命性的技术。尤其是拼片技术和叠瓦技术都对组件的互联技术进行了较大的改革。拼片技术也一度引起行业热烈的讨论和关注,小编今天就来细说一下拼片组件技术。想要知道更多拼片技术原理与实际应用,想要现场与行业一线研发负责人进行技术交流,快来戳~

什么是拼片技术?

拼片技术是指:在传统组件封装技术基础上,仅通过更换串焊机的方式,实现片间距的大幅缩小和三角焊带的焊接,最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。此外拼片技术得益于更高的良率和完全自主的知识产权,当下可量产的拼片组件效率甚至要高于叠瓦组件,基于22.1%量产效率的Perc电池,拼片组件效率可轻松突破20.2%。【详细】

详解拼片组件双焊带无缝连接技术

拼片技术是指:在传统组件封装技术基础上,仅通过更换串焊机的方式,实现片间距的大幅缩小和三角焊带的焊接,最终达到比肩叠瓦组件的封装密度。此外拼片技术得益于更高的良率和完全自主的知识产权,当下可量产的拼片组件效率甚至要高于叠瓦组件,基于22.1%量产效率的Perc电池,拼片组件效率可轻松突破20.2%。【详细】

拼片VS半片

拼片指的是无缝互联,正面采用瞩日特有的三角焊带(关于三角焊带戳此:浅析组件互联方式);拼而不叠,提高电池片利用率,正面三角焊带提高太阳光利用率。和半片技术相比,只需要更换网版,主栅0.3,银浆用量更省;设备方面,需要更换串焊设备,电池端不需要增加设备。【详细】

拼片技术提升组件效率的原理

常规5BB扁平焊带技术会使得电池片正面有3.07%面积被焊带所遮挡,而且由于扁平焊带对光的反射原理,此部分光线大部分会被浪费掉。而拼片技术通过7BB三角形的焊带减小遮阴面积以及对焊带处的光线二次利用最终实现焊带处对光的浪费仅为5BB的20%。【详细】

拼片VS叠瓦

在电流的对外输出能力这个维度,拼片技术显著胜于叠瓦,拼片使用的“锡包铜”的焊带焊接,叠瓦使用“有机导电胶”,他们对外导出方式的不同导致两种技术的组件的输出能力的不同,我们先暂且抛开有机导电胶长期稳定性的问题不谈。仅导电能力这一项上就会使得叠瓦组件的下线组件效率低于拼片。体现在具体的测试数据,拼片技术的组件的填充因子FF很轻易的会大于80%,莱茵测试那款打破世界效率纪录的组件的FF甚至高于81%,而叠瓦组件的填充因子通常很难高于79%。【详细】

第一家量产拼片组件的企业

在今年的SNEC展会,拼片技术一度引起行业热烈的讨论和关注,在展会上也有不少厂家有产品展出。当大部分企业还处在观望状态时,有一家组件企业已经率先与这一技术的设备供应企业——杭州瞩日科技签订拼片产线采购合同,并且规划了高达5GW的拼片产能,其中一期1.5GW预计于今年10月底实现量产。【详细】

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