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全国太阳能光伏组件技术培训班教材

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详细介绍

硅太阳电池封装技术及工艺

本技术工艺适用于采用EVA 层压封装硅太阳电池组件。

一、 主要设备及原材料

1.主要设备
(1) CYY 2600P 型真空层压机一台
(2) 固化炉一台
(3) SPI-SUN SIMULATORTM 480i

2.主要原材料

(1) 钢化玻璃
厚度3.2mm±0.3;钢化性能应符合同标:GB9963-88或者封装后的组件抗冲击性能达到国标GB9535-88 地面用硅太阳电池组件环境试验方法中规定的性能指标;一般情况下,透光率应高于90%;清洁度要求,对于钢化后没被污染的玻璃,可用无纺布片擦净玻璃表面,如已受沾污的玻璃,应用中性洗净剂或者有机溶液清洗表面。用于封装的玻璃不得有水汽、灰尘、油迹或者其它污物,操作过程中,不得用手接触玻璃两表面。

(2)EVA
厚度0.3~0.6mm,表面平整,厚度均匀,内含交联剂,能在150℃固化温度下交联,形成稳定的胶层。

(3)TPT
厚度0.17mm,纵向收缩率不大于1.5%,用于封装的TPT 至少应有三层结构:外层保护层PVF 具有良好的抗环境侵蚀能力,中间层为聚酯薄膜具有良好的绝缘性能,内层PVF 需经表面处理和EVA 具有良好的粘结性能。封装用Tedlar 必须保持清洁,不得沾污或者受潮,特别是内层不得用手指直接接触,以免影响EVA 的粘结强度。

(4)接线盒
接线盒应由ABS 或PPO 工程塑料注塑制成,并加有防老化和抗紫外辐射剂,能确保组件在室外使用25 年以上不出现老化破裂现象。接线柱应由外镀镍层的高导电解铜制成,能确保电气导通及电气连接的可靠。接线盒应用硅橡胶粘结在TPT 表面,并用螺钉固定在铝边框上,具有水密封性能。

(5)互联条
互联条由高导电解铜制成并覆盖有一层均匀光亮的铅锡焊剂,用于串联的互联条规格为2mm×0.1mm,汇流条规格为5mm×0.15mm。

(6)铝合金边框
边框应采用LD31 硬质铝合金制成,表面氧化层厚度大于10µm。用于封装的边框应无变形,表面无划伤。

(7)其它零件
用于固定铝边框,接线盒的自攻螺钉,表面均应镀锌或者镀铬保护,特殊情况下,应采用不锈钢螺钉。

二、工艺流程

本工艺流程适用组装单层玻璃TPT 封装组合板,和采用双层玻璃封装组合板应略有改变。


封装工艺流程















二、 组件外观检查标准

1.组件表面及层间应无裂纹、油污、疵点、擦伤、气泡。
2.互联条、汇流条排列整齐,不变色,不断裂。
3.单体电池及其串并联焊点无虚焊、脱焊和碎裂。
4.密封材料应无脱层、变色现象,层间应无可视气泡。
5.背面应整洁、无裂缝。铝边框和Tedlor 之间应用流散的EVA 填满,无可视缝隙。
6.接线盒应和Tedlor 粘接牢固,无可视缝隙,能防止水进入。接线盒应用螺钉同时固定在铝边框上。接线盒内,组件“+,-”引线标识清楚准确,连接牢固。
7.铝边框应平直、无毛刺,表面氧化层无明显的大面积划伤现象。
 
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