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丝网印刷常见的问题以及解决的方法
发表于:2012-04-21 16:40:48
丝网印刷常见的问题以及解决的方法:
第一道:1.上料台Feed C/V2经常会有承载盒不到位引起的报警,可以分为两种:一种是Magazine 处在Down的位置,只要把盒子推到位就可以了;另一种是Magazine 处在Up 的位置,那时你推盒子是推不动的,因为被卡死了,只要让Magazine 处在Down 位置再把盒子推到位就行了。
2.Wafer transfer 经常会吸住承载盒内的拖盘而报警,原因是盒子上端开口比较大,拖盘挡住了感应器而造成,只要将拖盘放正,把Wafer Fransfer移到另一个位置就行了,把盒子整一下。
3.Wafer transfer 有吸两片的现象,方法有a .调节风刀的大小和风刀吹风的位置;      b .调节四个吸嘴的高低;c .调慢气缸的上升速度;d ,风刀吹风的时间。
4.Alignment 因为硅片碎掉,摄想头定位出现报警而造成的机械手不动作,方法有a .放好片子上重新照点定位就可以;b .如果a 不行,只有甩源关掉,用手将Alignment 推离Standby P1的位置,然后重新启动电源,让Alignment 有一个复位的过程旧可以了。
5.印刷台面有压板的现象,原因有:网板下面胶带粘的太多太厚,员工在装片时没有注意硅片与硅片之间是否有小碎片或灰尘,印刷台面没有调平或是刚带打毛,硅片本身有受过伤或裂痕。                                                                   
第二道:背电场有铝包或是铝珠:1.印刷太薄
                                                       2.绒面过大而且不均匀
3网版折痕严重
1.     背电场造成弯曲的原因:铝背场印刷太厚,影响印刷厚薄有几个参数:(1)丝网间距;(2)刮刀高度;(3)印刷速度;(4)气动压力
四个参数中如果有三个参数不变,那么丝网间距抬高,背电场印厚,刮刀高度越低背电场约厚,印刷速度越快,背电场越厚,但速度超过一定量时,背电场又会变薄,气动压力越小背电场变厚。
2.     背电场粘板的问题
原因:   1.丝网间距过底,刮刀高度过小,使网板内还留有铝浆,而将硅片粘起;
2.真空吸孔堵塞或是真空发生器有问题;
3.     台免平整速度有问题,使硅片没有平铺在台面上而造成漏真空。
第三道:1.翻转台面因硅片碎掉使感应器出现报警,解决的方法,点到Flipper控制面板,将Lifter (long)和Lefter (short)点到电到down 位置就可以了。
2.栅线印刷虚线多,可以将刮刀高度调上一点,让栅线印粗一点来解决。
印刷不良的原因:
1.刮刀高度过高
2.丝网间距过大
3.气动压力过小
3.片在印刷台下面走歪,原因是台面下面的真空吸孔堵住了,真空度不够。
4.下料机械不动作,是因为传送过程中硅片走歪,机械手捉取不到位而不动作,只要将机械开,放正硅片就OK了。
5.碎片的主要原因:1印刷台面高低不平
                   2印刷的各个参数不协调
                   3钢带有毛边,走歪
                   4下料吸嘴不平
关键词: 丝网印刷 栅线
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