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韩华
关于设置产品质量等级的规定
发表于:2012-04-21 14:30:08
来源:shine magazine/光能杂志作者:shine magazine/光能杂志
关于设置产品
质量等级的规定
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为了更好的掌握、控制产品质量,满足广大客户对产品性价比的不同要求,同时兼顾企业自身经济效益,经研究,公司决定对产品质量实行等级控制制度。具体质量等级设置如下:
一、    产品技术等级的划分
技术级别
        
         
A级
欧、美、加、日、澳等发达国家和地区
 
B级
东南亚、中东、非洲等国家和地区
 
C级
国内客户、本公司自用
 
D级
西部散户
限中性标签
 
二、产品配置标准
技术级别
                 
A级
A1级芯片,进口TPT,A级玻璃,进口或优质国产快固型EVA,A级铝合金边框,新型接线盒配导线
B级
A2级芯片,进口TPT,进口或优质国产快固型EVA,B级玻璃,A级铝合金边框,普通型接线盒配P600K二极管
C级
B级芯片,进口或优质国产TPT,国产快固/普通型EVA,C级玻璃,B级铝合金边框,普通型接线盒
D级
C级芯片,进口或优质国产TPT,国产快固/普通型EVA,D级玻璃,B级铝合金边框,普通型接线盒
 
 
三、主原材料检验标准
1.芯片检验标准 
芯片级别
                 
A1级
转换效率14%(单晶)或13.5%(多晶);正面无挂浆;无裂纹;细棚线断线0.5mm不超过3条且不连续分布;缺角和崩口≤0.5mm2 不超过3个;层压后无明显色差
A2级
转换效率14%(单晶)或13.5%(多晶);正面无挂浆;边缘裂纹2mm不超过1条;细棚线断线1mm不超过3条且不连续分布;缺角和崩口1mm2 不超过3个;层压后无明显色差
B级
转换效率13.5%(单晶)或13%(多晶);正面无挂浆;边缘裂纹5mm不超过1条;细棚线断线1mm不超过3条且不连续分布;缺角和崩口1mm2 不超过3个;层压后稍有色差
C级
低效率芯片,或正面有极少挂浆;或边缘裂纹10mm不超过1条;或细棚线断线1mm不超过5条且不连续分布;或缺角和崩口1.5mm2 不超过3个;或层压后有比较明显的色差
2.玻璃检验标准
玻璃级别
                 
A级
透光率95%,气泡线度2mm 不超过3个,极浅划伤 L10mm 不超过3条;崩边向中间延伸1mm不超过3个;平整度5%
B级
透光率91%,气泡线度2mm 不超过3个,极浅划伤 L15mm 不超过3条;崩边向中间延伸2mm不超过3个;平整度5%
C级
透光率91%,气泡线度3mm 不超过3个,浅划伤 L20mm 不超过3条;崩边向中间延伸2mm不超过3个;平整度5%
D级
透光率90%,气泡线度4mm 不超过3个,浅划伤 L25mm 不超过3条;崩边向中间延伸2mm不超过3个;平整度5%
 
3.铝合金检验标准
铝合金级别
             
A级
铝合金标号6063T5;表面氧化均匀,氧化膜层厚度10um;表面无划伤、无鼓包;两端高、宽、厚等线度尺寸相差0.3mm
B级
铝合金标号6063T5;表面氧化均匀,氧化膜层厚度8um;表面无划伤、无鼓包;两端高、宽、厚等线度尺寸相差0.5mm
4.涂锡带检验标准
尺寸公差±0.01mm,涂锡层均匀,易于焊接,抗拉强度好,不易断裂。
5.EVATPT检验标准
按照供应商出产标准及工艺要求进行检验。
四、成品检验标准  
技术级别
功率范围
外形尺寸
          
边框外观
背面外观
A级
 
 
 
±3%
公差≤1.0mm
两端尺寸相差≤0.5mm
芯片无挂浆,边缘裂纹≤5mm不超过1条,细栅线断线≤0.5mm不超过3条且不连续分布,缺角和崩口≤0.5mm2不超过3个,表面无明显色差;玻璃极浅划伤L≤10mm不超过3条;组件气泡≤3mm2不超过3个;芯片间距离不小于1mm,芯片与边框间距离不小于8mm
表面氧化均匀,表面无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差0.3mm
TPT无皱痕,表面干净,拱起点高度0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
B级
 
 
 
±5%
公差≤1.0mm
两端尺寸相差≤0.5mm
芯片无挂浆,边缘裂纹≤5mm不超过1条,细栅线断线≤1mm不超过3条且不连续分布,缺角和崩口≤1mm2不超过3个,表面无明显色差;玻璃极浅划伤L≤15mm不超过3条;组件气泡≤3mm2不超过3个;芯片间距离不小于1mm,芯片与边框间距离不小于6mm
表面氧化均匀,表面无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差0.3mm
TPT无皱痕,表面干净,拱起点高度0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
C级
 
 
 
±5%
公差≤1.5mm
两端尺寸相差≤1mm
芯片无挂浆,边缘裂纹≤10mm不超过1条,细栅线断线≤1mm不超过3条且不连续分布,缺角和崩口≤1mm2不超过3个,表面稍有色差;玻璃极浅划伤L≤20mm不超过3条;组件气泡≤5mm2不超过3个;芯片间距离不小于0.5mm,芯片与边框间距离不小于5mm
表面氧化均匀,表面无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差0.5mm
TPT少量皱痕,表面干净,拱起点高度0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
D级
 
 
 
±10%
公差≤2.0mm
两端尺寸相差≤1mm
芯片有极少挂浆,边缘裂纹≤15mm不超过1条,细栅线断线≤1mm不超过5条且不连续分布,缺角和崩口≤1.5mm2不超过3个,表面有比较明显的色差;玻璃极浅划伤L≤30mm不超过3条;组件气泡≤5mm2不超过3个;芯片间距离不小于0.5mm,芯片与边框间距离不小于5mm
表面氧化均匀,表面基本无划伤、无鼓包;两端线度尺寸相差0.5mm
TPT少量皱痕,表面干净,拱起点高度0.2mm;硅胶均匀;接线盒粘接牢固,表面干净
关键词: 质量
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