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晶体加工

在晶体加工过程中,随着硅单晶尺寸的增大,多线切割技术正被广泛应用于晶体切割工序。线切割不会明显改善翘曲,但是切割时硅的损耗显著减小,同时损伤深度减小。这进一步反馈到后续工艺,减小了颗粒产生、残余损伤引

在晶体加工过程中,随着硅单晶尺寸的增大,多线切割技术正被广泛应用于晶体切割工序。线切割不会明显改善翘曲,但是切割时硅的损耗显著减小,同时损伤深度减小。这进一步反馈到后续工艺,减小了颗粒产生、残余损伤引